江豐電子籌劃港股上市：靶材龍頭的A＋H資本棋局
2026年10月26日 17:26
A股半導體超高純金屬濺鍍靶材龍頭江豐電子（300666.SZ）今日發佈公告，擬發行境外上市外資股併申請在香港聯交所主板掛牌。 作為國內唯一躋身全球半導體靶材領先梯隊的企業，該公司產品已成功打入台積電、SK海力士、中芯國際等全球主要晶圓廠供應鏈。 江豐電子表示，此次籌劃「A+H」雙資本平台，旨在加速國際化戰略佈局，並匹配其海外產能擴充與境外融資需求。 市場分析指出，江豐電子此時赴港上市具備較強邏輯，靶材基本盤穩固，且第二增長曲線半導體製程零件增速迅猛；然而，投資者仍需客觀校準預期與潛在風險。公司2026年上半年歸母淨利的大幅成長 主要受股權轉讓等非經常性損益驅動，加上零件業務毛利率爬坡與重資產擴張帶來的折舊壓制，後勁仍有待觀察。 隨著第十三屆「港股100強」評選活動正同步開展，作為半導體硬科技板塊備受矚目的擬赴港標的，江豐電子的「A+H」資本棋局與國際化成效正受到評選組委會及市場的持續關注。 圍繞江豐電子H股上市的後續進展本專欄也將持續為您帶來追蹤報道。 #港股 #財華社 #財經 #江豐電子