今日IPO A 股龙头冲击 “A+H”！芯碁微装再递港股 IPO，AI 风口下藏隐忧

作为全球最大的 PCB 直接成像设备供应商，芯碁微装近日再次向港交所递交上市申请，计划实现 “A+H” 两地上市，募资用于研发、扩产、海外布局及补充营运资金。
芯碁微装 2025 年业绩亮眼，营收 14.08 亿元同比增长 47.61%，归母净利润 2.9 亿元同比大增 80.42%，但公司面临现金周期长达 351 天的挑战，这也是其赴港上市的重要原因。
芯碁微装专注直写光刻技术，是全球唯一实现全场景商业化覆盖的企业，2024 年以 15.0% 的市场份额位居全球 PCB 直接成像设备首位，客户覆盖全球头部 PCB 厂商。AI 服务器爆发为其带来新机遇，旗下相关封装设备已实现量产突破，在手订单可观。
不过公司也有隐忧：PCB 直接成像设备市场规模有限，半导体直写光刻设备领域市场份额较低，且客户集中度上升，前五大客户销售额占比达 41.6%，长期发展仍面临挑战。